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超高6.5K解析度 | LMI Gocator 6300系列3D線雷射全新登場

LMI TECHNOLOGIES重磅推出解析度高達6.5K的3D線雷射Gocator 6300系列擁有市面上同級產品的最高解析度;相比之前的Gocator 2600系列,解析度也有1.5倍的大幅提昇。除了6.5k超高解析度之外,它還擁有2.1µm超精細X解析度等特色,可以精準量測細微的凹凸結構。

Gocator 6300系列線雷射3D sensor

3D線雷射掃描器的大幅進化

Gocator 6000系列率先推出了6310 / 6320兩個型號。除了擁有目前市面上最高的6.5k解析度以外,掃描速度最快可達10kHz,非常適合應用在需要高精度及高速的線上檢測。這個系列採用遠心雷射光學設計,能夠大幅度改善傳統線雷射拍攝凹凸落差較大的表面時,左右兩側容易出現死角的問題。

ModelGocator 6310Gocator 6320
Data Points / Profile>6500>6500
Scan Rate (Hz)>1.7k>1.8k
X Resolution (µm)<2.1<4.3
Linearity Z (+/- % of MR)0.0150.015
Repeatability Z (µm)0.150.30
Measurement Range (mm)5.517
Field of View (mm)13.4 – 14.528 - 31


6.5K解析度,讓你看得更清晰

我們使用Gocator 6320,與現正熱賣中的Gocator 2520做個簡單對比,以兩個機種分別拍攝IC晶片引腳,並且比較Profile。這兩款機型的FOV都在31mm左右,但由於Gocator 6320的解析度是Gocator 2520的三倍,因此從下圖可以明顯看出Gocator 6320的點數更細更密集,並且能夠清晰看到IC引腳的導角。

Gocator 6320與2520拍攝IC晶片引腳比較


遠心雷射光學設計,跟拍攝死角說掰掰

傳統的發散型雷射,在拍攝凹凸落差較大的表面時,左右方向容易因遮蔽而出現Data Loss,有時會導致量測困難、甚至出現誤差。Gocator 6300系列採用的遠心雷射光學設計,可以大幅度改善此問題。

發散型雷射與遠心雷射3D sensor的比較

例如在拍攝針腳時,下圖左側為傳統發散型線雷射取得的影像。從圖片上方的Profile中可以看到兩側出現Data loss,底部也因為遮蔽出現型變。但右側遠心雷射拍攝的Profile圖,針腳兩側與底部的Data都比較完整,可以取得更精準的檢測結果:

傳統發散型雷射與遠心雷射的拍攝比較,遠心雷射能取得更完整的輪廓資訊


半導體檢測良伴

由於Gocator 6300系列的高解析度及大視野,非常適合用在以下半導體的幾個檢測應用:

1. BGA檢測
Gocator 6320在X解析度在高達4.3µm的同時,FOV也有達31mm的大範圍。因此除了直徑幾十微米的Bump之外,也能同時量測整片基板有無翹曲。

Gocator 6320檢測BGA

2. 晶圓檢測
Gocator 6310因為X解析度高達2.1µm,因此可以用於晶圓上細微結構高度的量測。

Gocator 6310檢測晶圓上的細微結構高度



LMI豐富3D線雷射產品線,供您依需挑選

如果您是第一次接觸3D線雷射,並且不需要像Gocator 6300系列這麼高規格的產品,該怎麼辦呢?LMI TECHNOLOGIES的Gocator 2000系列產品陣容已經非常完整,包含不同的解析度,甚至在速度上做出差異化的產品。所以不論您的需求為何、有規格或是成本考量,相信在LMI TECHNOLOGIES豐富的產品線一定可以找到一款適合您的產品。

Gocator 2000系列3D sensor

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